Tira de marc de plom
video

Tira de marc de plom

Un leadframe (pronunciat /lid/ LEED) és una estructura metàl·lica dins d'un paquet de xip que transporta senyals des del xip cap a l'exterior, i s'utilitza en paquets DIP, QFP i altres que fan connexions amb el xip a les seves vores.
Enviar la consulta
Xateja ara
Introducció al producte

 


El leadframe consisteix en un coixinet de xip central on es col·loca el xip, envoltat de cables, els conductors metàl·lics que surten del xip al món exterior. Cada plom acaba en un coixinet a l'extrem més proper al xip. Petits enllaços de filferro connecten el xip a cada coixinet. Les connexions mecàniques mantenen totes aquestes peces en una estructura rígida, cosa que fa que tot el bastidor de plom sigui fàcil de manejar automàticament.

Els bastidors de plom es fabriquen eliminant material d'una làmina plana de coure, aliatge de coure o aliatge ferro-níquel. Els dos processos utilitzats amb aquesta finalitat són el gravat (per a cables d'alta densitat) o l'estampació (per a cables de baixa densitat). Ambdues tècniques es poden seguir mitjançant un procés de flexió mecànica. Un leadframe té dues parts: el suport de la matriu (on es troba la matriu al leadframe) i les plomes. El marc de plom està fet d'un aliatge al qual es pot adherir el compost d'emmotllament, amb un coeficient d'expansió tèrmica el més proper possible al de la matriu i el compost d'emmotllament, bona conductivitat tèrmica i elèctrica, prou fort i altament formable.

La matriu s'uneix o solda a les pastilles de matriu dins del marc de plom, i els cables d'enllaç es connecten entre la matriu i les pastilles per connectar la matriu als cables, un procés anomenat unió de filferro. Durant el procés d'encapsulació, s'emmotlla una carcassa de plàstic al voltant del marc de plom i la matriu, deixant només els cables exposats. Els cables es tallen fora de la carcassa de plàstic i les estructures de suport exposades es tallen. Els cables exteriors es dobleguen a la forma desitjada.

Els Leadframes s'utilitzen, entre altres coses, per fabricar paquets quad flat sense plom (QFN), paquets quad flats (QFP) o paquets dual in-line (DIP).

Els avenços en la tecnologia de leadframe han permès millors tècniques d'embalatge, com la tecnologia de leadframe routable, que pot millorar el rendiment tèrmic i elèctric.

Els elements principals

Cu

Fe

P

Contingut/%

Rem.

0.05-0.15

0.025-0.04

Etiquetes populars: tira de marc de plom, fabricants de tires de marc de plom de la Xina, proveïdors, fàbrica

Enviar la consulta

whatsapp

Telèfon

Correu electrònic

Investigació