1. Perfil del material
UNS C12000 (xinès TP1) és coure desoxidat de fòsfor- amb fòsfor residual baix (DLP): Cu+Ag superior o igual al 99,90%, P 0,004-0,012%. Combina una gran puresa, una bona conductivitat elèctrica i tèrmica i una excel·lent soldabilitat/formabilitat: una opció equilibrada per a aplicacions electròniques i industrials exigents.
2. Atributs d'enginyeria per a l'electrònica
| Atribut | Valor / Comportament | Benefici d'enginyeria |
|---|---|---|
| Conductivitat elèctrica | 85-90% IACS (recuit) | Transmissió de senyal estable i de baixa resistència |
| Conductivitat tèrmica | Uns 340 W/(m·K) | Redueix l'augment de temperatura en conductors{0}}d'alta corrent |
| Soldabilitat / soldabilitat | Sense fragilitat per hidrogen | Juntes fiables en conjunts soldats |
| Formabilitat en fred | Plegat, embutició profunda, mecanitzat | Components de precisió amb toleràncies estretes |
| Resistència a la corrosió/fatiga | Estable en entorns de servei | Fiabilitat-a llarg termini sota vibracions i ciclisme |
3. Aplicacions
Connectors, terminals i contactes per a electrònica d'alta{0}}fiabilitat;
barres i components-de distribució de potència (soldables, conductors);
mòduls de dissipació de calor de-placa de circuit-i dissipadors de calor del-dispositiu d'alimentació;
guies d'ona i components de RF (conductivitat estable);
maquinari mecanitzat de precisió per a sistemes de transport, aeroespacial i industrial.
4. Nota de selecció de qualificacions
Quan s'especifiqui la puresa lliure d'oxigen{0}(99,99%+, servei al buit), utilitzeu els graus OF/OFE C10100/C10200. C12000 (DLP) és l'opció rendible-on es requereix soldabilitat desoxidada i una bona conductivitat. Normes: ASTM B75 (tubs), B152 (xamina/placa), B187 (vareta/barra); subministrament de certificats de molí per a la traçabilitat.
